Bước ngoặt: dây chuyền “Full-China” đầu tiên
Sau khi bị Mỹ đưa vào “Entity List” cuối 2022, YMTC không hạ tốc độ mở rộng. Theo nguồn tin chuỗi cung ứng:
-
H2/2025: dây chuyền thử nghiệm toàn bộ dùng thiết bị nội địa chính thức vận hành.
-
Công suất mục tiêu toàn nhà máy 150 k WSPM (wafer starts per month) trong 2025, từ mức ~130 k WSPM hiện nay (~8 % năng lực NAND toàn cầu).
-
Tham vọng 15 % thị phần NAND thế giới trước khi 2026 khép lại.
Lộ trình sản phẩm: vượt ngưỡng 300 lớp
| Thế hệ | Cấu trúc | Dung lượng đơn chip | Thời điểm |
|---|---|---|---|
| X4-9070 | 232 TLC (stack kép 292 lớp) | 1 Tb | Đã xuất xưởng |
| X4-6080 | 232 QLC | 1 Tb | Cuối 2025 |
| X5-9080 | >300 TLC (stack ba) | 2 Tb | 2026 |
-
Mô hình Xtacking 4.0 đem lại thông lượng tương đương các đối thủ hàng đầu, theo TechInsights.
Vì sao dây chuyền “quốc sản” quan trọng?
-
Giảm phụ thuộc thiết bị EUV, CVD, etching của Mỹ–Nhật–Hàn.
-
Miễn nhiễm rủi ro từ lệnh cấm xuất khẩu công nghệ.
-
Tối ưu chi phí & chuỗi cung: nội địa hoá wafer sorter, lithography DUV 28 nm, PECVD, kiểm tra wafer…
Các nhà phân tích dự báo: nếu chạy ổn định, sản lượng bit của YMTC có thể tăng gấp đôi, đưa hãng vượt mốc 15 % thị phần.
Thách thức phía trước
-
Khoảng cách EUV: Trung Quốc vẫn thiếu thiết bị 13.5 nm, buộc phải tối ưu DUV đa khẩu độ.
-
Hiệu suất & yield: dây chuyền thử nghiệm cần thời gian lên sản lượng đại trà.
-
Thị trường NAND suy giảm chu kỳ 2023–2024; nhu cầu phải phục hồi để tiêu thụ sản lượng mới.
Kết luận
Việc YMTC khởi chạy dây chuyền 100 % thiết bị trong nước vào cuối 2025 là cột mốc quan trọng, không chỉ cho hãng mà còn cho tham vọng tự chủ bán dẫn của Trung Quốc. Nếu đạt công suất 150 k WSPM, cộng với thế hệ >300 layer Xtacking, mục tiêu 15 % thị phần NAND toàn cầu năm 2026 hoàn toàn khả thi – điều chỉnh lại cán cân Samsung, SK hynix, Micron.
